未来芯片巅峰！ASML露面的High NA EUV光刻机，为2纳米技术揭开神秘面纱

　　近日荷兰光刻机巨头ASML首次向媒体展示了最新一代的High NA EUV光刻机，这一机器被视为全球最先进的光刻技术，能够制造2纳米以下的芯片。这台High NA EUV光刻机的巨大规模令人印象深刻，一整套系统的尺寸相当于一台双层巴士，重达150吨，装配需要250名工程人员，耗时6个月。

　　据悉，这一新一代光刻机的售价高达3.5亿欧元，约合人民币27亿元，将成为全球三大晶圆制造厂实现2纳米以下先进制程大规模量产的必备设备。已有消息指出，Intel在去年12月率先获得了全球首台High NA EUV光刻机，而台积电和三星的订单最早将在2026年交付。

　　然而，这一高性能光刻机的价格是当前EUV光刻机的两倍，从而带来设备成本的大幅增加。这也成为国内厂商谨慎引入High NA EUV光刻机的原因之一。虽然这一技术将推动芯片制造迈向2纳米以下的先进制程，但其高昂的成本也让企业权衡再三。

　　ASML的首席执行官Peter Wennink表示，AI的大量计算和数据存储需求将推动光刻技术的发展，ASML收到的EUV设备订单也创下了历史新高。然而，对于这一技术的普及还需时间，进入2纳米以下的芯片制造需要充分考虑技术成熟度、成本效益以及客户需求。

　　不同厂商对于引入High NA EUV光刻机的步伐也有所不同。英特尔在2023年12月已安装全球首台High NA EUV光刻机，而台积电和三星则采取相对保守的态度，预计最早在2026年引入。业内人士认为，High NA EUV光刻机将在2026-2027年迎来拐点，届时有望成为2纳米以下制程的主流设备。

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