荷兰ASML（阿斯麦）正在全力研制划时代的新光刻机high-NA EUV设备。

　　所谓high-NA即高数值孔径，从当前的0.33提升到0.55，从而允许更紧密的电路图案（2nm及以下）和更高的生产效率。

　　这比ASML目前在售的双工件台EUV光刻机大概又贵了一倍。此前就有调侃说，一台EUV光刻系统相当于一架F22/35战机。

　　不过，此前Intel表示自己是全球第一个下单的客户，台积电也跟进了，三星和SK海力士则尚未表态。

　　按照ASML的说法，高NA EUV光刻机将在2024年进厂投入使用，预计年产能20台左右。该公司还预计其营收将在2025年翻一番。